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应对挠性及刚挠结合设计中的挑战
挠性及刚挠结合PCB设计师面临着很多潜在的风险，这些风险会导致成本甚高的设计失效，影响项目的正常进展。顾名思义，挠性和刚挠结合设计涉及挠性板和刚性板技术，构成了多层挠性电路基板，再连接到内部或 ...查看更多
应对电子元器件短缺危机已是当务之急
电子元器件短缺持续影响着电子制造业。很多多层陶瓷电容（MLCC）生产线仍在等待生产原料配额。片式电阻的交货时间已延期。半导体和存储器的供应已被标为有问题领域。由于市场需求超过了制造能力，预计元器件危机 ...查看更多
5个关于EMS服务商的供应链问题
对于任何想要外包其生产的OEM，一个关键问题是是否要继续管理现有的供应链，还是要把关键的采购决策权交给EMS服务商。 从采购原材料到交付成品，供应链管理可以成就一个公司，也可以毁掉一个公司。 EM ...查看更多
EPTE新闻：用化学工艺制成的挠性金属层压板
DKN研究公司近来收到了关于在薄挠性基板（包括透明耐热塑料薄膜）上生成精细布线的半加成工艺的很多咨询。很多咨询来自于采用卷对卷工艺的薄膜上芯片（chip-on-film，简称COF）制造商。由于新的化 ...查看更多
日立分析仪器X-Strata 920：为电子行业的ENIG镀层保驾护航
2017年8月，行业发布了经深思熟虑后敲定的IPC-4552A要求，其中规定了印制电路板（PCB）的化学镀镍浸金(ENIG)镀层上浸金和化学镀镍的厚度。新要求旨在减少过度腐蚀现象，为整 ...查看更多
【共创·共赢】景旺电子第三届全球合作伙伴大会隆重举行
8月31日下午两点，景旺电子第三届全球合作伙伴大会在深圳华侨城洲际大酒店隆重举行。当天，来自全球各地的合作伙伴到场，共赴盛会。 会议由景旺电子采购 ...查看更多
